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表面组装技术
ISBN:978-7-5689-1380-5
作者:詹跃明
编辑:曾显跃 文鹏
字数(千):246 页数:176 印次:1-1
开本:16开  平装
出版时间: 2018-09-23
定价:¥48

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内容简介

表面组装技术(SMT)是一门新兴的制造技术和综合型工程科学技术,也是电子先进制造技术的重要组成部分。SMT的迅速发展和普及,为电子产品的微型化、轻量化创造了基础条件,成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。本书内容主要包括SMT基本概念与理论、SMT生产材料准备、SMT涂敷工艺技术、SMT贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、SMT清洗工艺技术、SMT检测工艺技术、SMT静电防护与工艺文件编写等。

本书既适合于SMT生产和维护技术人员使用,也可供高等院校电子信息类相关专业教学参考。

目录
第1章绪论
1.1SMT生产线
1.2SMT工艺流程
 
第2章SMT生产材料准备
2.1表面组装元器件
2.2表面组装印制电路板
2.3表面组装工艺材料
 
第3章SMT涂敷工艺技术
3.1SMT涂敷工艺原理
3.2模板印刷工艺
3.3印刷机的运行
 
第4章SMT贴装工艺技术
4.1SMT贴装工艺原理
4.2贴片机的运行
 
第5章SMT焊接工艺技术
5.1SMT焊接工艺
5.2回流焊接工艺技术
5.3波峰焊接工艺技术
 
第6章SMA清洗工艺技术
6.1清洗的作用与方法分类
6.2污染物分析
6.3清洗工艺技术与设备
 
第7章SMT检测工艺技术
7.1SMT检测方法及设备
7.2SMT检测工艺过程
7.3SMT返修工艺
 
第8章SMT静电防护与工艺文件编写
8.1SMT生产线静电防护
8.2SMT工艺文件
 
参考文献